Simuladores HBM / MM ESD para pruebas de CI

La sección ESD-883D Los simuladores ESD HBM/MM para pruebas de CI son dispositivos de prueba de inmunidad ESD de alta precisión diseñados especialmente por LISUN para componentes semiconductores (como chips, diodos, transistores y módulos IC). La función es simular dos modelos comunes de descarga electrostática encontrados en los procesos de producción, transporte y ensamblaje de semiconductores: el Modelo de Cuerpo Humano (HBM) y el Modelo de Máquina (MM). A través de la inyección de pulsos de alto voltaje estandarizados, evalúa el límite de tolerancia de los componentes semiconductores a descargas electrostáticas, identifica proactivamente fallas potenciales (por ejemplo, ruptura de compuerta y daño de unión PN) causadas por electricidad estática, y proporciona una base de prueba crítica para el diseño de confiabilidad y la inspección de calidad de fábrica de componentes semiconductores. Adoptando un diseño de circuito modular, admite la conmutación de un solo clic entre los modos de prueba HBM y MM. Está equipado con un sistema de retroalimentación de voltaje de alta precisión, asegurando que el error de voltaje de descarga sea ≤ ±3%. Mientras tanto, tiene una carcasa incorporada a prueba de polvo y anticorrosión, que es adecuada para los estrictos requisitos ambientales de las salas blancas de semiconductores (Clase 1000).

La sección ESD-883D Los simuladores ESD HBM/MM cuentan con una gran pantalla táctil Android compatible con chino e inglés. Permite preconfigurar los parámetros de prueba (p. ej., niveles estándar de HBM de 2 kV/4 kV/8 kV) y es compatible con LISUNAccesorios de prueba de semiconductores de desarrollo propio (como accesorios para encapsulados TO y accesorios para chips SMD). El dispositivo se adapta a componentes semiconductores con diferentes tipos de encapsulado, como DIP, SOP y QFP, eliminando así la necesidad de reemplazarlos con frecuencia. Ya sea para la verificación de la fiabilidad de chips en empresas de diseño de semiconductores, la inspección de calidad de fábrica en plantas de envasado o la certificación de cumplimiento en laboratorios externos, este dispositivo proporciona un entorno de prueba estable y preciso, lo que ayuda a los productos semiconductores a cumplir con los estándares de protección electrostática en los mercados globales.

Caracteristicas:

Nota: ESD-883D puede compartir un host con Prueba ESD en modo de dispositivo cargado (CDM) ESD-CDM para circuitos integrados para probar HBM, MM y CDM al mismo tiempo (LISUN modelo: ESD-883D/ESD-CDM)

Aplicaciones:
1. Diseño de semiconductores y campo de I+D
Verificación de la fiabilidad del chip: Para microcontroladores, chips de gestión de energía, chips de radiofrecuencia y otros dispositivos desarrollados por empresas de diseño de circuitos integrados (CI), se realizan pruebas HBM (p. ej., niveles estándar de 1 kV/2 kV/4 kV) para simular descargas electrostáticas cuando el cuerpo humano entra en contacto con el chip. Las pruebas MM (p. ej., 0.5 kV/1 kV) se utilizan para simular descargas electrostáticas cuando equipos automatizados (como montadores y sondas de chips) entran en contacto con el chip. Esto verifica la resistencia electrostática de la capa de óxido de puerta y la unión PN del chip, optimiza el diseño de protección electrostática del chip (p. ej., añadiendo diodos de protección ESD) y previene fallos del chip causados ​​por una protección electrostática insuficiente durante la fase de I+D.
• Pruebas de susceptibilidad electrostática de nuevos materiales: Se realizan pruebas HBM/MM en nuevos materiales semiconductores (como dispositivos semiconductores de SiC y GaN de banda ancha) para determinar sus niveles de susceptibilidad electrostática (p. ej., Clase 000, Clase 00). Esto proporciona datos fiables para la aplicación de nuevos materiales en chips de alta frecuencia y alto voltaje.

2. Campo de fabricación y empaquetado de semiconductores
Inspección de calidad posterior al empaque: En plantas de empaquetado de semiconductores (p. ej., después de los procesos de empaquetado DIP, SOP y QFP), se realizan pruebas de muestreo HBM/MM en los dispositivos empaquetados de cada lote. Al aprovechar la rápida función de conmutación de modo dual del ESD-883DLas pruebas detectan si problemas como una conexión deficiente del cable o daños en el coloide de embalaje durante el proceso de empaquetado han reducido la susceptibilidad electrostática de los dispositivos. Esto garantiza que los dispositivos salientes cumplan con los requisitos de las normas JEDEC JESD22-A114F/A115-A.

3. Campo de semiconductores de electrónica automotriz
Pruebas de ESD de chips automotrices: Para MCU automotrices y chips de sensores (como chips de radar de ondas milimétricas y chips ISP de cámara), de acuerdo con los requisitos de "Pruebas de Susceptibilidad a ESD" especificados en AEC-Q100 (Estándar de Fiabilidad de Componentes Electrónicos Automotrices), se realizan pruebas HBM 8 kV y MM 2 kV. Estas pruebas simulan descargas electrostáticas durante los procesos de ensamblaje automotriz (p. ej., conexión/desconexión manual de conectores, ensamblaje automatizado), lo que garantiza la fiabilidad de la resistencia electrostática de los chips en entornos automotrices y previene fallas en los sistemas del vehículo causadas por la electricidad estática (como apagones en el panel de instrumentos y falsas alarmas en las señales de conducción autónoma).
• Pruebas de módulos IGBT: Se realizan pruebas HBM/MM en los chips de control de compuerta de los módulos IGBT para vehículos de nueva energía. Estas pruebas verifican la tolerancia electrostática del circuito de compuerta, evitando el encendido incorrecto o la falla de la compuerta del IGBT causados ​​por la electricidad estática y garantizando el funcionamiento seguro y estable del sistema de alimentación en vehículos de nueva energía.

4. Campo militar y de semiconductores de alta confiabilidad
• Pruebas de chips militares: De acuerdo con el método 3015 de la norma GJB 548B-2020 y el método 3015 de la norma MIL-STD-883, se realizan rigurosas pruebas HBM/MM (p. ej., HBM 8 kV, MM 5 kV) en chips de comunicación militar, chips de radar y chips de navegación. Estas pruebas simulan escenarios electrostáticos durante el transporte de productos militares (como vibración y fricción en cajas de municiones) y su uso en el campo de batalla (como la electricidad estática del cuerpo humano en entornos secos), lo que garantiza la resistencia electrostática de los chips en entornos extremos y protege la fiabilidad operativa del equipo militar.
• Pruebas de semiconductores aeroespaciales: para dispositivos semiconductores aeroespaciales (como chips de navegación por satélite y chips de administración de energía de naves espaciales), aprovechando la amplia adaptabilidad del rango de temperatura (0 ℃ ~ 40 ℃) del ESD-883DLas pruebas HBM/MM se realizan en entornos simulados de cabina de nave espacial. Estas pruebas verifican la susceptibilidad electrostática de los dispositivos en entornos de vacío espacial y baja temperatura, previniendo así fallos de funcionamiento de la nave causados ​​por descargas electrostáticas.

5. Campo de pruebas y certificación de terceros
• Pruebas de certificación de cumplimiento: las instituciones de prueba de terceros, como SGS, CQC y TÜV, utilizan ESD-883D Dispositivo. De acuerdo con estándares internacionales como IEC 60749-26/27 y JEDEC JESD22-A114F/A115-A, proporciona informes de pruebas de susceptibilidad electrostática HBM/MM para empresas de semiconductores. Esto ayuda a las empresas a obtener certificaciones como CE (UE), UL (EE. UU.) y CCC (China), lo que les permite acceder a mercados globales.
• Verificación de conformidad estándar: para la acreditación de calificación de laboratorios de pruebas de semiconductores (por ejemplo, certificación CNAS), ESD-883D Puede servir como dispositivo de prueba estándar. Mediante una calibración regular (que cumple con los requisitos de la norma ISO 17025), garantiza la trazabilidad de los datos de prueba, lo que ayuda a los laboratorios a superar las auditorías de calificación y a emitir informes de prueba fiables.

6. Campo de semiconductores de electrónica de consumo
Pruebas de chips de consumo: Para dispositivos semiconductores de electrónica de consumo, como SoC para teléfonos móviles, chips para auriculares Bluetooth y MCU para hogares inteligentes, se realizan pruebas HBM (2 kV a 4 kV) y MM (0.5 kV a 1 kV). Estas pruebas simulan descargas electrostáticas durante el uso (p. ej., al conectar y desconectar el cargador del teléfono móvil o al usar auriculares), lo que garantiza que los dispositivos cumplan con las normas de protección electrostática para productos electrónicos de consumo y previene problemas como fallos del producto o la degradación de la vida útil de la batería causados ​​por la electricidad estática.
• Pruebas de componentes semiconductores: Las pruebas HBM/MM se realizan en componentes semiconductores de electrónica de consumo (como módulos de cámara y componentes de circuitos integrados de controladores de pantalla). Estas pruebas verifican la resistencia electrostática de múltiples chips que trabajan en conjunto dentro de los componentes, lo que evita daños en todo el componente debido a fallos electrostáticos de un solo chip y reduce la tasa de fallos posventa de los productos electrónicos de consumo.

Simuladores ESD HBM/MM para pruebas de circuitos integrados: vídeo de introducción